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書名 晶圓代工與先進封裝產業科技實務 
作者 曲建仲著 
出版機構 全華圖書 
出版版次 二版 
圖書類號 448.65 
主題標題  半導體; 工程材料; 半導體工業;;  
0-3歲嬰幼兒圖書分齡主題   
3-6歲幼兒圖書分齡主題   
適讀對象 成人(一般) 
分級註記 普遍級 
關鍵字詞 半導體 

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ISBN(裝訂方式) 頁數 頁寬 定價 出版年月 是否到館
 9786264010313 (平裝) 286 23 NT$450 113/06  

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